SMT雙面混合組裝方式:這類(lèi)是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





SMT貼片加工中,需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
